国内单片机芯片领域巨头云集

随着时代的进步，电子产品的发展不断在满足人们的各种需求，而电子产品的核心单片机芯片更是蓬勃发展，呈现出欣欣向荣的景象。国内BAT巨头也纷纷入局半导体芯片产业，给本不平静的AI行业投下了更重磅的一颗石子。Enroo 为你们带来相关分享。

除了华为之外，阿里巴巴在2018年的杭州云栖大会上宣布，成立“平头哥半导体有限公司”，集中AI芯片的研发。首批芯片产品将在2019年下半年问世，并会应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。

为了让这项业务快速推进，“平头哥”由阿里巴巴集团全资控股。尽管阿里巴巴方面并未公布这项芯片几乎的具体投入，但阿里达摩院芯片技术部负责人骄旸表示，芯片需要有长期的技术积累，以及比较稳定的投入，阿里对此有很大的决心。

此外，在7月举行的2018年AI开发者大会上，百度宣布推出全功能AI芯片“昆仑”。这款芯片同样面向云端。

阿里、百度、华为等巨头，从曾经的技术合作方摇身一变，成为了诸多AI初创企业的竞争对手。阴影笼罩下，初创企业们面对的竞争将变得更加激烈。

一些初创公司还惊讶地发现，它们的业务范围和巨头们都有较大重合。

除了寒武纪之外，国内同样有几家AI方向的企业，在推出芯片产品时以“云端+终端”来作为目标客户群体。与寒武纪一样，它们也面对着来自华为的竞争威胁。

不久之前，在10月17日，长期以矿机销售为主营业务的比特大陆就发布了终端人工智能芯片BM1880。这款芯片的用途主要会是深度学习推理加速的协处理器，来接收视频流、图片或其它数据，执行推理和其他计算机视觉任务。

“目前市场上同时投入云和端侧芯片的企业包括了英伟达、英特尔等大企业，它们的位置很稳定，即便是华为也要扮演挑战者的角色。”一名AI初创公司的高管认为，对于寒武纪等公司来说，挑战本就巨大，国内大企业的入局更是加剧了竞争。

多位接受采访的业内人士都认为，同时投入云和端侧芯片的研发，意味着一家公司希望能够在行业中扮演平台的角色，然而和大企业相比，初创企业在资金和技术上往往会有所不足，因此它们的机会并不算大。

合力投资副总裁胡月将这种技术上的竞争关系类比成云计算行业的发展趋势，这其中，希望做平台型通用底层技术的AI初创企业，无疑会受到比较大的挑战。

“这里面本身也会有一个优胜劣汰的过程，在竞争的过程中，大企业和初创企业各自会找到能够存活的差异点和定位，不能找到的将会被市场淘汰。”胡月告诉界面新闻记者。

“每家公司都会投入研发技术，这个过程中，可能初创公司会首先实现了一些技术，然而大公司过几年后凭借着自身的优势做出了更高效的方案，就把这些技术给颠覆了。”在眼擎科技CEO朱继志看来，大企业在技术实现方面有着比小企业更严峻的压力，但从技术角度而言，初创企业面对的竞争并不小。