PCB板深度思考

    这几天在实习，学习了开源却十分强大的开源PCB绘制工具：KICAD。这个软件和我以前接触过的ORCAD还是有很多不一样的。其一，KICAD没有那些华而不实的功能，再者，KICAD开源。
    因为自己以前是做单片机软件的，这次有幸接触到绘制PCB，讲讲我的心得体会吧。

    首先，一块很普通的PCB板并不仅仅像看上去那么简单，如图它分为以下几个层：



    阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名- solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。

    从上图所知，一个两层板是由一个芯板（两面包铜，即顶层和底层，中间为半固化片，即pp片）、两个阻焊层（阻焊顶层和阻焊底层）和两个丝印层（丝印顶层和丝印底层）组成的。然后不可能把阻焊层都铺绿油，因为有些地方需要焊接，即焊盘，有些地方要散热，即散热焊盘，还有其他不能铺绿油的地方，这个时候就需要露铜，我们会习惯性叫开窗。如下图：



    还有很多人说分不清阻焊层和助焊层，或者说阻焊层和助焊层有什么作用？
    阻焊层主要是起到防止pcb铜箔直接暴露的空气中，起到保护的作用。助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。
    那阻焊层和助焊层有什么区别呢？
    多说一句，阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别，我们也可以从这相差的这个字来区别记忆。阻焊层，阻止绿油（开窗就是阻止绿油铺进焊盘）；助焊层，帮助焊接（助焊层用来做成钢网，就是方便贴片）。个人的一点见解，希望对大家有用。