手机内部芯片
2018-02-11 00:00
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金立M6采用MT6755V处理器,这颗处理器拥有8个A53架构的核心,核心频率为1.8GHz
MT6176V是一颗功率放大芯片,用于处理手机的的信号,支持双载波,支持FDD和TDD的LTE信号,最高支持300Mbps的速率。
MT6351是一颗电源管理芯片,主要负责CPU的供电管理。
MT6625是一颗多功能芯片,集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
skywork77643是一颗手机信号的射频新品,负责手机信号的发射与接收处理。
SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。
VEB A3是一颗硬件安全加密新品,这颗新品在网上的资料并不多,这颗芯片可能与国内一家做安全手机品牌VEB有关,A3估计是第三代的新品。金立M6的私隐空间2.0以及专线通话的加密都通过这颗芯片进行硬件加密。
MT6176V是一颗功率放大芯片,用于处理手机的的信号,支持双载波,支持FDD和TDD的LTE信号,最高支持300Mbps的速率。
MT6351是一颗电源管理芯片,主要负责CPU的供电管理。
MT6625是一颗多功能芯片,集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
skywork77643是一颗手机信号的射频新品,负责手机信号的发射与接收处理。
SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。
VEB A3是一颗硬件安全加密新品,这颗新品在网上的资料并不多,这颗芯片可能与国内一家做安全手机品牌VEB有关,A3估计是第三代的新品。金立M6的私隐空间2.0以及专线通话的加密都通过这颗芯片进行硬件加密。
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