晶振不集成到IC内部，为什么？

早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成电路) 的材料是硅，而晶体则是石英 (二氧化硅)，没法做在一起，但是可以封装在一起，目前已经可以实现了，但是成本就比较高了。　晶振一旦封装进芯片内部，频率也固定死了，想再更换频率的话，基本也是不可能的了。而放在外面，就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。
有人说，芯片内部有 PLL，管它晶振频率是多少，用 PLL 倍频/分频不就可以了。那么这又回到成本的问题上来了，100M 的晶振集成到芯片里，但我用不了那么高的频率，我只想用 10M 的频率，那我为何要去买你集成了100M晶振的芯片呢，又贵又浪费。　　
解决方案我们通常所说的 "片内时钟"，实际上片内根本没有晶振，只有RC振荡器。　　



 由图可以看出系统时钟的供给可以有3种方式：HSI、HSE、PLL。如果选用内部时钟作为系统时钟，其倍频达不到72Mhz，最多也就8Mhz/2*16 = 64Mhz。　　如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振，请按照如下方法处理：　　1.对于100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。　　2.对于少于100脚的产品，有2种接法：　　（1）OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。此方法可提高EMC性能。
（2）分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1为推挽输出并输出'0'。此方法可以减小功耗并(相对上面i)节省2个外部电阻。

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