利用AD13设计PCB的问题总结21-30
2017-10-20 20:44
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利用AD13设计PCB的问题总结21-30
(2)force complete tenting on bottom
表示过孔加阻焊
(2)Pour Over All Same Net Objects
(3)Remove Dead Copper
21,设计PCB的时候,设置过孔的属性时,记得勾选两个选项:
(1)force complete tenting on top(2)force complete tenting on bottom
表示过孔加阻焊
22,铺铜(GND)时,记得勾选:
(1)Connect to Net GND(ANGD)(2)Pour Over All Same Net Objects
(3)Remove Dead Copper
23,要注意编辑元器件的时候,set snap grid为10;将原理图的栅格设置为0.1in。(注意的问题是:原理图中的网络标号悬浮,导线连接不上的原因在于移动尺寸和栅格设置不对)
24,PCB布线的时候,要确保电流先经过滤波电容,在引到MCU或IC的电源VDD。
25,给PCB放置过孔矩阵:重新设置栅格距离(例如将原来的0.1mm设置为5mm)再放置过孔;对一些特殊的过孔,可适当减少栅格距离(例如:1mm)。
26,将IC(8205、DW01)的字体摆正,正向于自己,那么,IC的第一引脚位左小角的那一个。
27,AD13中,如何去掉原理图右下角的标签框:
(1)菜单栏中的Design--->Document Options (2) 不勾选:Title Block (3)OK
28,
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