IC系统验证分析概述

实际上，验证属于设计的范畴，并且贯穿IC系统设计的每个阶段。在系统设计阶段：采用仿真方法进行性能分析和协议分析。在电路/逻辑设计阶段：采用软硬件协同验证：用仿真和FOGA验证功能；用静态时序分析工具进行时序验证；用形式验证检查综合过程及ECO提取是否正确。在物理设计阶段，采用物理验证LVS、DRC等；用静态
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时序工具验证最终的时序；用形式验证检查布局布线及ECO是否正确。

常用的验证主要分为以下几类：仿真、静态时序分析、形式验证、物理验证、信号完整性分析、FPGA验证等，下面分别进行介绍。

（一）仿真

仿真是功能验证的主要手段，原理是：

仿真激励—>待验证设计—>检查仿真结果是否正确

仿真贯穿了IC系统设计的整个阶段

1）系统设计阶段的仿真：系统级验证如下图所示：



系统级的仿真可以采用数据流仿真方法（不包括时间信息）和基于周期的仿真方法。

2）逻辑/电路设计阶段的仿真

    RTL仿真是验证系统功能是否正确的重要手段。 在RTL仿真中， 如何合理构造testbench、如何进行“corner
case”的验证，是困扰设计者的难题，也是目前验证的热点。  

（二）静态时序分析

静态时序分析是检查IC系统时序是否满足要求的主要手段。静态时序分析工具根据网表中各节点的负载，利用综合库中个单元的延时查找表，计算出单位延时以及连线延时，从而可以判断在该设计中寄存器之间最长路径上的延时有多少，是否满足最大时钟约束。如不满足会给出setup违例。同时也会给出holdtime违例。静态时序分析分为两类，逻辑级分析和电路级分析。逻辑级分析如图：

 


逻辑级进行静态时序分析时，需要输入网表、综合库、时序约束；如果是对布局布线后的网表进行静态时序分析，还需要输入寄生参数文件，包括各节点的寄生电容和寄生电阻。

（三）功耗分析

一个芯片功耗过大会导致芯片性能变差；温度升高，可靠性降低；限制使用时间和电池寿命，因此需要低功耗设计。

在系统级，进行软、硬件划分时，要考虑哪种划分方案会得到更少的功耗；要选择功耗最小的算法；可以考虑采用并行运算、流水线等手段，降低功耗；
可以采用多电压设计方案来降低功耗；可以设置省电模式，
以便在系统不工作时降低功耗。

在RTL设计级，可以考虑采用时钟门控、操作数隔离（operation isolation）等技术来降低功耗。

    在逻辑综合时，可以考虑采用插缓冲、相位分配（phase assignment）等技术来降低功耗。

在进行布局布线时，也要考虑到功耗的影响。可以将翻转率高的节点用寄生电容较小的金属层来布线，以减少整体功耗。

此外，
还可以考虑采用新的材料、新的封装技术来降低功耗， 以消除功耗的影响。

（四）形式验证

用仿真的方法验证系统功能有两个缺点：一是很难对隐蔽性错误进行定位；二是耗费大量的仿真时间。形式验证分为模型检查、定理证明和等价性检查。

模型检查用时态逻辑来描述规范，通过有效的搜索方法来检查给定的系统是否规范。

定理证明是把系统与规范都表示成数学逻辑公式，从公理除法寻求描述。

等价性检查的验证用于验证RTL设计与门级网表、门级网表和门级网表是否一致。在进行扫描连重排、时钟树综合过程中都可以用等价性检查保证网标的一致性。

（五）物理验证

物理阶段完成的检查包括：串扰分析、电源网络分析、DRC、LVS、ANT，如图所示：

 


DRC检查所设计的版图是否符合工厂给出的版图设计规则。LVS检查版图级的实现是否与门级网表一致。

（六）信号完整性分析

以前信号完整性问题仅出现在高速电路板设计中，现在由于IC系统器件的特征尺寸越来越小，器件供电电压、噪声容限均开始下降，耦合电容增加，这就导致了信号完整性分析。影响信号完整性分析的主要是串扰和电源上的电压降。串扰分析与纠正如下图所示：

 


（七）基于FPGA的验证

今天FPGA的性能已能达到500 MHz，而大多数ASIC的性能都小于这个数字。也就是说，大多数产品都可以用FPGA进行验证。特别是对于100～200
MHz这个范围内的IC，用FPGA验证非常合适。

如果专门针对FPGA进行设计，则要采用与ASIC设计的不同风格。在FPGA中，寄存器资源较多，可采用独热编码方式，并尽量使用retiming和pipeline降低关键路径延时；FPGA中的线延时较大；FPGA中提供乘法器等IP实现；FPGA的设计自由度较低。

（八）测试

测试包括以下内容：

1）芯片量产之前的功能测试和电器特性测试。

2）量产测试：每个芯片均需测试。

3）老化测试：测试芯片的可靠性。