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制作板子的一些总结心得

2017-05-01 19:04 162 查看
硬件设计分为3种:

1、集成电路IC(Integrated Chip)

2、模拟电路:处理模拟信号电路

3、数字电路:处理数字量的电路(集成芯片搭起来的电路)

板子制作流程到最终成品:

数字电路 -> AD原理图 -> AD PCB图 -> 工厂

板子 -> 元件焊接 -> 调试 -> 单片机成品

原理图:

复位电路:1、高电平电路(例:51单片机) 2、低电平电路(例:STM32单片机)

晶振电路:1、高速晶振2、低速晶振

高速晶振:主要用于单片机的主频

低速晶振:主要用于为RTC提供频率,也为工作不同的外设提供工作频率

晶振单位:PF(例如:104 105 106 分别为 10*10^4PF、10*10^5PF、10*10^6PF)

JTAG电路:4线制 (还有一种SWD 2线制)

BOOT0、BOOT1启动配置电路

启动配置看《STM32F10X硬件开发手册》

RTC电路:注意电池和VCC供电中的发光二极管重要性(防止电池给整个单片机供电)

滤波电路:滤波电路有2个,一个为电源电路、一个为单片机电路

供电电路(USB):VCC,D+ , D- , NC, GND

VCC :5V电压

D+,D- :数据读取

NC :悬空引脚

GND :地

电阻单位:Ω(例如:1K = 102 = 10*10^2Ω 1M = 105 4.7K = 472 120Ω=121)

画原理图常用一些名字

Devices_Intlib器件类库 :

电阻Res

电容Cap

晶振 XTAL

电感 Inductor

Connectors_Intlib接口类库:

Hearer5*2(存在Hearer5*2A等都是内部引脚位置不同,选择自己用的即可)

电容分类:

1、陶瓷电容:直插型、贴片型

特点:无极性电容

2、点解电容:

特点:有极性电容(长正短负)

3、坦电容:

特点:有极性电容(红杠为正)

创建库

文件 -> 新建 -> 保存(放到原理库中)

工具 -> 新器件(插入新建器件名字)

例如在库中制作LM1117-3.3

放置矩形 -> 放置引脚

放置引脚注意:1.十字朝外数字朝里 2.改名字不改表示

安装库

点击库 -> Libraries(左上角)-> 安装

编辑原理图

1.双击修改属性

2.Shift转换英文输入法按G修改(左下角Grid的等级1,5,10)

3.器件转化角度:将器件悬空后 + 空格 (选择90°)

4.画线:

一、Backspace退回原始状态

二、空格键,直接对齐

三、出现十字交叉时,需要自己加圆点

5.网络标号:

一、悬浮的×必须放到对应的导线上

二、点击Tab键打开属性

6.如何快速创建多个引脚

一、创建多个引脚:复制一个引脚(从这个引脚开始标号) -> 编辑 -> 阵列式粘贴

二、反转:有X键水平反转 , Y键垂直反转

三、查看:SCH -> SCHLIB List 查看所有引脚并且可以修改其属性

7.如何修改纸张大小

鼠标右键 -> 选项 -> 文档选项(修改纸张大小A3)

8.如何标注

标注方法:

一、工具 -> 标注所有器件(直接简单标注)

二、工具 -> 反向标注(可以修改标注器件的顺序)

反向标注 -> 处理顺序 -> 更新修改 -> 接受修改 -> 执行修改

如果有相同的标注器件 :工具 -> 复位重复

复位重复后添加备注时注意静态注释和标注所有器件的区别

标注所有器件:按照原来的标注顺序,依次重新标注(可能修改一个,可能全部需要修改)

静态注释:只修改没有标注的器件

PCB

点击圆圈 -> 双击查看属性 -> 修改外形Rectangular 层 Toplayer

按 Q 键可以修改单位(英制inch、公制mm)

1.设定圆点坐标 (编辑 -> 设置参考 -> 定位)

2.设置编号 (例如1 、2)

3.画边框(修改层不能只改颜色 层:Top overlay 宽度:0.2mm)

切记层设置因为制作板子是按每一层图制作(gerber文件、光绘文件)

绘图分2种 :1、手画 2、自动画(封装向导)

封装向导配置参数时参考《stm32f103ubt6》

注意:1。pinE在边上2.尺寸余量加 0.5mm

封装 -> 安装库 -> 工具 -> 封装管理器 -> 接受变化 -> 执行变化 -> 关闭

添加PCB :

坦电容 3216C

LED LED0603

电感 L0603

MINI-USB USB/SM0.8-6SM

JTAG JTAG

电阻 R0603

按键 BUTTON2

LM1117-3.3 SOT-223

SMT32F103VBT6 LQFP100

8M晶振 25M晶振

32768 32,768

设计 -> 更新PCB文件(updata PCB)

导入PCB后 : 布局 -> 规划 -> 布线

布局:

一、尺寸 (例如参考核心板尺寸图)

二、关键器件位置

三、功能模块化

四、按照信号流摆放器件

五、器件的具体布局

尺寸

1、画图

①设置原点

②绘图线画框

2、画框

①用绘图线画

②用禁止布线层(keep-out-layger)

画框步骤:先画一条线(用绘图线) -> 点击属性 -> 设置坐标、长度 -> 摆好位置全部选择 -> 点击右键联合(变成一个整体)

3、裁剪

设计 -> 板子形态 -> 重新定义板形态(开始拖动裁剪的角画成环之后点击鼠标右键)->裁剪完成

关键器件位置

1、设置原点 -> 属性修改坐标(修改角度)

2、锁定(属性中打钩)

功能模块化

按功能(原理图)将元件分开

按照信号流摆放器件

按照信号流(原理图的摆放顺序)大致摆放器件尽量紧凑后期只是微调。

器件的具体布局

1、摆放CPU(一般在电路板中心)

2、摆放接口类(一般在电路板边缘)

3、指示灯(这里主要是电源指示灯,摆放在电源处)

操作基础(在PCB板子中遇到的一些问题):

1、批量操作 :

右键点击操作项 -> 查找相似对象 -> 应用 -> 确定 -> Text Heighe(0.8mm)-> Text Width (0.2mm)(这里的高和宽按照比例4:1来操作观察比较美观,而最小的宽度为0.2mm)->

回车保存

2、白色线称为飞线(当做导线处理)

3、修改布局规则:设计 -> 规则 -> clarance右键 -> 新规则 -> 名称(这里用clarance_LQFP主要给单片机的引脚距离重新定规则) -> 高级查询 -> 全部查询语句(Ispad and Incomponent(U2))(在修改语句中直接用鼠标圈住内容修改)-> 最小间隔0 -> 应用 -> 确定

4、将放不下的器件放在底部处理(点击部件悬挂起 + L键)

规则:

一、线宽

二、线间距

三、过孔

线宽

1、电源(20mil)

2、地线(30mil)

3、信号线(10mil)

可以都一样,但是最好有区别

修改线宽:

设计 -> 类 -> Net Classes -> 添加 -> PWR(电源类) -> VCC、VDDA、VBTA、VREF+

设计 -> 类 -> Net Classes -> 添加 -> GND(地线类) -> GND、VREF-、VSSA

设计 -> 规划 -> Routing -> width -> 新规划 -> width_PWR -> 网络类 -> PWR -> 应用 -> 确定

设计 -> 规划 -> Routing -> width -> 新规划 -> width_GND -> 网络类 -> PWR -> 应用 -> 确定

线间距

设计 -> 规则 -> 线间隔0.2mm

过孔

设计 -> 规则 -> RoutingVias(设置内径、外径)

注:规则不显示(属性 -> 线宽模式 -> 规则选Rule Preferred)

布线:

注意事项

1、线角度不能是锐角,必须是钝角或者偶尔可以直角

2、通过过孔切换导线

3、导线尽量短

4、线宽问题(不同网络线宽重叠用细线引出)

5、尽量避免打孔

6、连线顺序(信号线 -> VCC -> GND)

7、导线不能交叉

8、不能从电阻、电容中间穿过
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标签:  单片机