allegro学习之有dxf文件该如何充分利用此文件来画封装
2017-03-22 21:24
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首先学会导入dxf文件(说一下,我当时拿到的是dwg文件,自己用CAD(在命令窗口输入dxfout即可)导出的dxf文件,但是不可以用,
因为在allegro中导入时无法选择层,因为层是空的,其实这个问题,你可以试着去CAD查看你生成的DXF文件有没有建立各个层,我的情况是
有,所以最终是别的大神在他的电脑上重新用dwg文件生成的dxf就是可以用了)
步骤:打开allegro,先file->new ,选择package symbol ,保存的是.dra文件
然后file->import->dxf,然后如下图所示:
单位输入mm,这个需要和给你dxf文件的人确认,我们一般都用毫米,然后勾选incremental addition
(保证你导入这个结构之后原来的不会丢),其他的按个人需要。
然后在dxf directory中找到那个dxf文件,layer conversion file会自动生成,然后点击Edit/View layers,可以看到
按照图中所示,勾选select all和下面的use dxf layer as subclass name
class 中选择package geometry(代表是封装,具体哪一层就和dxf 的layer一样)
然后map一下
点击OK即可
NEXT click the import ,然后出现successfully competed 即可
可以看到结构图导入进来了,但是其中的引脚都不是有电气特性的,就是不算是引脚,只是它的形状
接着选中所有的图形,在find中勾选all on,然后右键(在图形的边框或者有图的地方点击),然后选择change to layer->Assembly_top
可以得到下图所示
这样所有的图都到了ASSEMBLY_top 层
要知道,封装需要画assembly_top,silkscreen_top和place_bound_top还有放置引脚
此时我们已经有了assembly_top层,至于丝印层,可以选中上面蓝色的所有图形
然后单击copy,就是蓝色圈圈的地方,然后点击一下,复制在下方即可
如图所示:
然后参考上述的方法,选中下面一个的所有图形,右键,change to layer ,选择silkscreen_top即可(我在display->color/visibility中给package geometry中的silkscreen_top选择的是大红色,所以如下图所示)
你想要的丝印层就有啦,然后将下面的用move移动到上面的蓝色,重合即可,应该比较容易吧哈哈
接着是place_bound_top层,如下图所示,先在options中选择如下图右侧蓝色圈圈的部分
然后点击左上角蓝色圈圈的正方形,它的意思是矩形shape,然后就可以将封装全部覆盖就可以了
如下图
这篇文章没有说如何设计焊盘和放置引脚,以后单独说
因为在allegro中导入时无法选择层,因为层是空的,其实这个问题,你可以试着去CAD查看你生成的DXF文件有没有建立各个层,我的情况是
有,所以最终是别的大神在他的电脑上重新用dwg文件生成的dxf就是可以用了)
步骤:打开allegro,先file->new ,选择package symbol ,保存的是.dra文件
然后file->import->dxf,然后如下图所示:
单位输入mm,这个需要和给你dxf文件的人确认,我们一般都用毫米,然后勾选incremental addition
(保证你导入这个结构之后原来的不会丢),其他的按个人需要。
然后在dxf directory中找到那个dxf文件,layer conversion file会自动生成,然后点击Edit/View layers,可以看到
按照图中所示,勾选select all和下面的use dxf layer as subclass name
class 中选择package geometry(代表是封装,具体哪一层就和dxf 的layer一样)
然后map一下
点击OK即可
NEXT click the import ,然后出现successfully competed 即可
可以看到结构图导入进来了,但是其中的引脚都不是有电气特性的,就是不算是引脚,只是它的形状
接着选中所有的图形,在find中勾选all on,然后右键(在图形的边框或者有图的地方点击),然后选择change to layer->Assembly_top
可以得到下图所示
这样所有的图都到了ASSEMBLY_top 层
要知道,封装需要画assembly_top,silkscreen_top和place_bound_top还有放置引脚
此时我们已经有了assembly_top层,至于丝印层,可以选中上面蓝色的所有图形
然后单击copy,就是蓝色圈圈的地方,然后点击一下,复制在下方即可
如图所示:
然后参考上述的方法,选中下面一个的所有图形,右键,change to layer ,选择silkscreen_top即可(我在display->color/visibility中给package geometry中的silkscreen_top选择的是大红色,所以如下图所示)
你想要的丝印层就有啦,然后将下面的用move移动到上面的蓝色,重合即可,应该比较容易吧哈哈
接着是place_bound_top层,如下图所示,先在options中选择如下图右侧蓝色圈圈的部分
然后点击左上角蓝色圈圈的正方形,它的意思是矩形shape,然后就可以将封装全部覆盖就可以了
如下图
这篇文章没有说如何设计焊盘和放置引脚,以后单独说
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