不同封装大小以及不同封装转换(会继续更新)

学习地址已经不明，整理好的如下：

SMA（DO-214AC）

SMB（DO-214AA）

SMC（DO-214AB）

inch 英尺

1 inch=25.4 mm

公制表示法 英制表示法
含义

1206 3216
L：1.2inch(3.2mm)W：0.6inch(1.6 mm)

0805 2125
L：0.8inch(2.0mm)W：0.5inch(1.25mm)

0603 1608
L：0.6inch(1.6mm)W：0.3inch(0.8 mm)

0402 1005
L：0.4inch(1.0mm)W：0.2inch(0.5 mm)

SMA<----------->2010 

SMB<----------->2114

SMC<----------->3220

SOD123<----------->1206

SOD323<----------->0805

SOD523<----------->0603

DO-214AA

DO-214AB

DO-214AC

DO-213AB<-------------->MELF

最简单的就是量一下，之后对比一下，实验室常用的都是 0805+   + 之类的  稍微大一点的封装

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。