cadence 修炼开始-学习笔记

软件选择

画原理图 –> Design Entry CIS(OrCAD)

画焊盘 –> Pad Designer

画电路板 –> PCB Editor

软件组件版本选择

OrCAD –> OrCAD Capture CIS

PCB Editor –> PCB Design GXL

建立封装

1.使用Pad绘制焊盘（标贴焊盘）

焊盘的长度要做长

制作表贴元件需要勾选single layer mode

SOLDERMASK(阻焊层)比焊盘大0.1毫米

PASTEMASK （钢网制作）和焊盘大小相同

2.PCB Editor画板子

file-> new

Drawing type选择 Package symbol

工具栏 的prmed（designed parameter editor）（小地球图标）设置参数 或者通过setup -> designed parameter editor

更改单位为毫米；

设置操作区域大小（extents）left x -500 ；lower y -500；width 1500 height 1500

设置栅格 define Grid 通过setup-> Grids

spacing x 0.001 ; y 0.001

打开栅格

设置库路径 setup -> user preference editor

categories -> paths -> library 添加 padpath 和 psmpath 为焊盘路径

添加焊盘 layout -> pin

在侧边栏的 option中设置 个数 引脚号等参数

放置焊盘 在命令行输入 x 0 0 就是放置到坐标 （0,0）处

测量放置的距离是否正确 display -> measure

修改引脚编号 edit -> text

绘制丝印框 add -> line

选择class and sub class 为package geometry 和 silkscreen_top

添加1脚标识

添加元件位号 layout -> labels -> refdes

class -> ref Des

subclass -> silkscreen_top

添加place bound shape->rectangle

class -> package geometry

sublass -> place_bound_top

建立封装2 （直插元件，以6x6复位按键为例）

1.使用PCB Editor绘制flash symbol file ->　new -> flash symbol

leftx ：-2 lowery -2 width4 height4 （如果失败尝试将width和height慢慢减小）

2.设置栅格点

3.Add -> flash 设置inner diameter 为1.5； outer diameter为1.8 ；spoke width 为0.7;

向导制作LQFP封装

1.使用Pad Designer 绘制焊盘

2.

绘制原理图 – OrCAD

1.新建工程，输入工程 选择Schematic 设置路径

2.绘制原理图

自定义元件 file -> new -> library （如果向已经建好的元件库中添加元件可以直接右键library文件夹，add -> 文件）

找到工程中新建的olb文件，右键另存为，设置名称保存

右键-> new part添加元件，设置元件名，默认前缀，封装一般空着

添加元件
DRC（Design Rule Check）
添加封装
自定义的封装需要设置
生成网络标号

绘制outline（外框）

导入网表 file-> import -> logic

如果没有找到封装需要去setup ->　user preference -> path -> library 的padpath 和 psmpath

设置层 setup-> cross section

放入封装文件place -> quick place

勾选 place all components

edge选择 left 、top 和 right

board layer选择top层

点击palce 点击ok

显示和隐藏线和信息

设置层的颜色 display -> color/visibility

display -> show/hide rats 显示/隐藏飞线

设置快捷键

tools -》utilities -> alias/function 活在

设置

设置光标

保存颜色

导出pcb封装

color 命令 选择显示所有（不知道是为什么，据说可以保证导出完整）

file -> export -> library 将所有复选框勾选

选择导出封装路径 导出

查看log确认导出成功

更新器件封装(确认封装焊盘存在路径下，确认勾选中需要更新的文件，确认unfix属性)

#更新丝印 place -> updata symbols

VIA（过孔）的制作与添加

制作焊盘

约束管理器 cm

设置线宽 physical -> physical constraint set

删除死铜

shape -> delete island

调整位号

替换过孔

出光绘文件

1.查看报表 tools -> reports 选择DRC check report

2.钻孔http://wenku.baidu.com/link?url=2UGTFoUFpaksa7Yo0Hx-zDmPkWv9CYU7NTK3M4wfltjwK5L6sMXXCeOGVr-EADwhvJG47-86PoRXIYd4A3AT_fy7yPWq3eBgnKqHVWLtUX_

NC -> customization -> Auto generate symbols -> ok

生成钻孔表manufacture -> NC -> drill legend

设置Drill Parameters 将formate设置为2.5 将enhanced excellon format

生成NC drill 文件1.3个选项全部勾选

如果需要铣刀工艺 需执行nc route

4.输出光绘文件 manufature -> artwork

导出bom表（orcad）

通过封装文件导出焊盘

http://blog.csdn.net/three_water/article/details/43268731

制作表贴焊盘需要勾选 Single layer mode

Geometry 设置焊盘形状

OrCAD中常用元件在库中存放的位置

电阻，电容，电感

英文

Top solder paste 锡膏层

Top solder mask 阻焊层

Top copper pad 顶层焊盘

Plane layer connected to padstack plating with a thermal 内层与防辐射结构

Inner copper pad 内层PAD

Plane layer isolated

后记

本次笔记不完成，欢迎交流。