【CC2640R2】新款SimpleLink™低功耗蓝牙无线MCU CC2640R2F需要知道的5件事

本文列举了关于TI最新的低功耗蓝牙器件：SimpleLink™ CC2640R2F无线MCU需要知道的5件事：

5. CC2640系列的新成员

CC2640R2F与QFN封装的SimpleLink™低功耗蓝牙无线MCU CC2640脚对脚兼容，因此很容易根据现有BLE（CC2640）应用的大小缩放实现跨平台。CC2640系列继续提供业内领先的最低功耗支持，使得最终的灵活性设计可以无缝无损地移植到新器件。

4. 更多的可用闪存

随着用户应用变得复杂，更多的闪存空间对下一代设计至关重要。CC2640R2F无线MCU将蓝牙4.2协议栈集成到了ROM，为用户应用代码释放了80+KB的闪存空间。

3. 晶圆芯片规格（WCSP）封装

如今，微型的2.7mm × 2.7mm WCSP封装已经推出，CC2640R2F方案成为空间紧凑型应用场景的最佳选择。这不但是目前最纤薄的封装，而且比4mm × 4mm QFN封装额外多了4个GPIO引脚。

2. 车规版——二月推出样品

CC2640R2F无线MCU将通过AEC-Q100标准认证，其将成为汽车市场最强大的低功耗蓝牙器件。从辅助泊车到智能手机与汽车通道，包含被动进入被动启动（PEPS）和遥控无钥匙进入（RKE），新的CC2640R2F-Q1方案将为新兴汽车应用铺平道路。

1. 蓝牙5软件支持

要设计更智能的信标，更长范围的应用，或者更高速的数据传输？SimpleLink CC2640R2F无线MCU配有蓝牙5软件支持，该功能将于2017年上半年推出。



新的一年，新的蓝牙。现在就引进CC2640R2F新设计吧！

原文地址：https://e2e.ti.com/blogs_/b/connecting_wirelessly/archive/2017/01/19/5-need-to-know-facts-about-ti-s-new-simplelink-bluetooth-low-energy-cc2640r2f-wireless-mcu