过孔使用散热焊盘的各种情况
2017-02-13 11:17
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在使用散热焊盘的问题上一直都有不少的争论,这里就我读到的一家公司的应用笔记上的内容做一些梳理和记录。当然是觉得这份笔记写的含金量比较高才多此一举的。
散热焊盘是用于PCB上焊盘与大面积铜皮相连的。它就像是焊盘与铜皮之间开了一些空。
为什么要使用散热焊盘?
在焊接一些通孔器件时,如果焊盘与铜皮完全接触,这会造成一个问题,热会从焊盘通过铜皮,迅速的散出去,导致焊接困难。这种情况在多层板,层数越多的情况下,越是严重。该问题一般在用于通孔零件焊接的波峰焊中出现。
存在的矛盾
一般来说,我们都是希望PCB上的走线的电阻和电感越小越好,但是,在使用了散热焊盘后,多多少少都会增加一些我们不希望的电阻和电感。所以,应对这个矛盾,我们有几个通用的原则:
散热焊盘不用于地和电源层;
散热焊盘不用于表面连接;
散热焊盘不用于安装孔;
散热焊盘不用于过孔。
BGA的地和电源层的连接
由于BGA封装的管脚比较密集,通常都需要扇出,打过孔。而对于BGA的过孔,不推荐使用散热焊盘。如果使用的散热焊盘,散热焊盘通常会交织在一起,从而形成一些我们不想看到的平面孤岛,破坏了平面的连续性。
最后不从一点,防止大面积铜皮散热过快这一点是完全正确的,所以,在连接焊盘与过孔时,尽可能使用窄的走线(原文中推荐的值是6mil或者更小)。
整理自SYSACOM的(AN201211-01a)On the use of thermal relief pattern for various via,By Denis Lachapelle eng. November 2012
散热焊盘是用于PCB上焊盘与大面积铜皮相连的。它就像是焊盘与铜皮之间开了一些空。
为什么要使用散热焊盘?
在焊接一些通孔器件时,如果焊盘与铜皮完全接触,这会造成一个问题,热会从焊盘通过铜皮,迅速的散出去,导致焊接困难。这种情况在多层板,层数越多的情况下,越是严重。该问题一般在用于通孔零件焊接的波峰焊中出现。
存在的矛盾
一般来说,我们都是希望PCB上的走线的电阻和电感越小越好,但是,在使用了散热焊盘后,多多少少都会增加一些我们不希望的电阻和电感。所以,应对这个矛盾,我们有几个通用的原则:
散热焊盘不用于地和电源层;
散热焊盘不用于表面连接;
散热焊盘不用于安装孔;
散热焊盘不用于过孔。
BGA的地和电源层的连接
由于BGA封装的管脚比较密集,通常都需要扇出,打过孔。而对于BGA的过孔,不推荐使用散热焊盘。如果使用的散热焊盘,散热焊盘通常会交织在一起,从而形成一些我们不想看到的平面孤岛,破坏了平面的连续性。
最后不从一点,防止大面积铜皮散热过快这一点是完全正确的,所以,在连接焊盘与过孔时,尽可能使用窄的走线(原文中推荐的值是6mil或者更小)。
整理自SYSACOM的(AN201211-01a)On the use of thermal relief pattern for various via,By Denis Lachapelle eng. November 2012
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