印刷电路板(PCB)的材料
2016-12-27 23:35
295 查看
以玻璃为基础材料的板材可以在高达150℃到250℃的温度下使用。可选的介质材料有:
FR4,介电常数ε0为4.6
环氧材料,介电常数ε0为3.9;
聚酰亚胺,介电常数ε0为4.5。
另外,以聚四氟乙烯(PTFE)为基础的材料具有最低的介电常数,并且工作温度可达到300℃以上,其中
PTFE,介电常数ε0=2.1;
热固的PTFE,介电常数ε0=2.8;
玻璃纤维化的PTFE,介电常数ε0=2.4;
当代PCB加工技术可以制作40层或者更多层的电路板,并通过所谓的过孔(vias)建立层间连接。
遗憾的是,大多数印刷电路板的板材的典型热导率都小于0.5W/m℃,非常差。
本文摘自《射频电路设计-理论与应用》
FR4,介电常数ε0为4.6
环氧材料,介电常数ε0为3.9;
聚酰亚胺,介电常数ε0为4.5。
另外,以聚四氟乙烯(PTFE)为基础的材料具有最低的介电常数,并且工作温度可达到300℃以上,其中
PTFE,介电常数ε0=2.1;
热固的PTFE,介电常数ε0=2.8;
玻璃纤维化的PTFE,介电常数ε0=2.4;
当代PCB加工技术可以制作40层或者更多层的电路板,并通过所谓的过孔(vias)建立层间连接。
遗憾的是,大多数印刷电路板的板材的典型热导率都小于0.5W/m℃,非常差。
本文摘自《射频电路设计-理论与应用》
相关文章推荐
- c# .net获取文件夹下的所有文件(多层递归),并获取区间数据(Jsion,xml等数据)写出到处理文件,学习分享~
- numpy等python相关的包安装备忘
- 关于HTTP协议中 GET, POST, PUT, DELETE等方法的详解
- Spring学习笔记-C3-Spring装配Bean高级篇
- Redis的持久化
- js与后台交互详述(入门篇)
- 指针才是C的精髓
- EventBus3.0 传参框架的简单使用
- Java 8中的 Lambda表达式
- Eclipse启动报错:Failed to load the JNI shared library " D:\java\jdk1.8.0\bin\..\jre\bin\server\jvm.dll
- 斐波那契 python递归实现法
- 字符编码之间的转换
- centos android studio 返回上次编辑处无效
- 查看挂载情况
- Powershell问题解决1
- struts2自定义拦截器
- Linux官网下载地址
- Angular2 模板语法精粹之浅出
- [06]CSS 文本样式(下)
- WebService -- Java 实现之 CXF (WebService 服务器端接口)