直插件焊点检测算法的初步规划(未成形呢)
2016-12-20 16:36
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【先写提纲,以后慢慢完善。】
是这样考虑的:
1、只涉及半边焊、漏焊,其他的比如过桥、堆锡等,从成本的角度暂时不考虑;
2、光源是很重要的一部分,使用环形光源,30度、60度的各一,同轴无影光源一;至少先验证红光源(用于绿板)、白光源。若为蓝或绿板PCB,是否需要相应颜色的光源配合?
3、摄像头:300万像素即可。使用长焦短距拍摄被测对象;
4、三轴运动平台:X、Y使用PLC直接定位,Z轴可调整聚焦;似乎无法使用维宏或者MACH3定位,它们好象不开放SDK。
5、光环处理不同高度;在不同的光环照射下,未焊的平面应该程现两种状态:
A 30度源,无反射,暗;而正常焊点有某个位置是可以反射光的;
B 60度源,状态不明,暂时未测过;
B 同轴源,反射,亮;因为焊点与PCB面相对而言是有角度的,而光源是垂直入射;
是这样考虑的:
1、只涉及半边焊、漏焊,其他的比如过桥、堆锡等,从成本的角度暂时不考虑;
2、光源是很重要的一部分,使用环形光源,30度、60度的各一,同轴无影光源一;至少先验证红光源(用于绿板)、白光源。若为蓝或绿板PCB,是否需要相应颜色的光源配合?
3、摄像头:300万像素即可。使用长焦短距拍摄被测对象;
4、三轴运动平台:X、Y使用PLC直接定位,Z轴可调整聚焦;似乎无法使用维宏或者MACH3定位,它们好象不开放SDK。
5、光环处理不同高度;在不同的光环照射下,未焊的平面应该程现两种状态:
A 30度源,无反射,暗;而正常焊点有某个位置是可以反射光的;
B 60度源,状态不明,暂时未测过;
B 同轴源,反射,亮;因为焊点与PCB面相对而言是有角度的,而光源是垂直入射;
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