1.1 人生中第一块板子——PCB绘制之提前准备
2016-10-17 19:45
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先对单片机有一些最基础的认识:
元器件: 直插型 和 贴片型;
单层板: 俗称 洞洞板 (万能板);
双层板: 有 过孔(via:连接上下两层走线);
多层板: 会有 盲孔:不是贯穿整个板子(仅限于电阻、电容嵌在板子内部);
PCB层中几个重要的层为:
Solder层: 露铜层 , 即 铺油层 (相加为1)
Paste层
Keep-Out Layer: 分割层, 定板子外形,或打洞
Top Layer / Bottom Layer: 走线层(顶、底层)
Top Overlay / Bottom Overlay:丝印层(写标号)。
焊盘: 焊接器件,上下相通;
过孔(via) : 比焊盘小,不焊接器件,还铺油;
板子厚度默认 1.6mm。
制作板子有一种沉金工艺(跟厂家+50元就行)0.0
一些常用标识: J:连接器件 , U: 连接芯片
在制作板子的时候一定要注意 :
1、 连线不能太细;
2、焊盘不能过小;
3、线距不能太小;
4、元器件之间距离不宜过小。
有一个问题可以思考: 手工制作的PCB 和 工厂加工的PCB 有何区别?
1、精度;
2、复杂程度;
3、工厂加工的会有 铺油层—绝缘美观;
4、工厂可以做多层板;
5、工厂有丝印层,有常用标识。
元器件: 直插型 和 贴片型;
单层板: 俗称 洞洞板 (万能板);
双层板: 有 过孔(via:连接上下两层走线);
多层板: 会有 盲孔:不是贯穿整个板子(仅限于电阻、电容嵌在板子内部);
PCB层中几个重要的层为:
Solder层: 露铜层 , 即 铺油层 (相加为1)
Paste层
Keep-Out Layer: 分割层, 定板子外形,或打洞
Top Layer / Bottom Layer: 走线层(顶、底层)
Top Overlay / Bottom Overlay:丝印层(写标号)。
焊盘: 焊接器件,上下相通;
过孔(via) : 比焊盘小,不焊接器件,还铺油;
板子厚度默认 1.6mm。
制作板子有一种沉金工艺(跟厂家+50元就行)0.0
一些常用标识: J:连接器件 , U: 连接芯片
在制作板子的时候一定要注意 :
1、 连线不能太细;
2、焊盘不能过小;
3、线距不能太小;
4、元器件之间距离不宜过小。
有一个问题可以思考: 手工制作的PCB 和 工厂加工的PCB 有何区别?
1、精度;
2、复杂程度;
3、工厂加工的会有 铺油层—绝缘美观;
4、工厂可以做多层板;
5、工厂有丝印层,有常用标识。
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