AD10 层相关操作（视图从底层往顶层看 层切换和层切换的快捷键的使用 阻焊层solder与助悍层paste 增加机械层）

 视图从底层往顶层看

在Altium designer 布局或者布线的时候经常会遇到一个问题：我想在底层布线总是被顶层的元件或者丝印挡住，这时候我就想从底层往上看，就是把视图旋转了180度

具体做法如下：

按键：V+B就能够实现这个功能

层切换

层切换的技巧：

L键进入层管理，这里可以隐藏或者显示一些层

另外:
shift+S，这时候点击某层就能够做到凸显想要的层并且这时候拉框选中的话也只会选中凸显的这一层，这样好好地做到某层上的局域选择

单层切换

用上下或者右边的+和-切换层

这里要感谢我的QQ好友：895494458（平淡的心平淡的人）

层切换的快捷键的使用：

L:在不进行布线的时候是打开层管理的快捷键，可以显示或隐藏层，注意这里有一个层值得提一下：

   但是在布线的时候就变成换层的快捷键

换层又有两种区别:

   在只是按下了P+T快捷键而没有选中线的时候按下L键是没有任何意义的，也就是说L键只有在选中了线才有意义

   在按下了P+T而又想切换层只有按下*键才能够换层，注意网上有说：ad13是/不是*，但是没有试过，也有说按*或者加减号也行只不过没有试过

阻焊层solder与助悍层paste


阻焊层（Top/BottomSolder）中画的部分会取消阻焊剂使P板可以挂锡，如果在这里画线，那就是开窗。其实是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，也就是说有Solder的地方就不会涂油漆，而是镀锡，呈银白色！   注意这个层是负片输出的（关于过孔开窗问题请看：http://blog.csdn.net/chengdong1314/article/details/52593348）

助焊层（阻粘层Top/BottomPaste）也叫锡膏层，或者叫助焊层，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

也可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

摘录于：http://blog.csdn.net/zhanglianpin/article/details/44174423和http://blog.sina.com.cn/s/blog_5f0898b90100gnvm.html

在altium中有阻焊层这一个说法，在PCB图是这样体现的（QFN48封装）：



也就是上面的不上绿油，但是并不是上锡，所以这些区域在solder层来看是什么都没有的，所以真正上锡的是paste层，也就是这层上有的只是不上绿油而已，至于最后有什么和其他层有关，在这里paste层有东西，所以真正的锡是在这层，另外一般情况下因为这里什么都没有，而有paste层，板厂在给板子喷锡的时候锡就会黏在paste层上，所以这层就有了开窗的作用，另外助焊层是这样的：



从上面可以看出来助焊层就是实实在在的铜箔，而且这层和顶层和底层是一样的，所以这层就可以用来开钢网，也就是说这层是原价在顶层的复制

但是很奇怪的是solder和paste的单词解释如下：





从上面的意思来看solder更像是阻焊层的意思，ad这个软件真的很起过

还有一点要注意的是在规则的设计中并没有线到阻焊层的间隔，只能够用线距来设置这些距离，不能够单独的对阻焊层来设计规则，这点很不爽

增加机械层

默认情况下AD只是打开了5个机械层，增加机械层的步骤如下（摘录于：http://www.xjtudll.cn/Exp/151/）：