未来人类T5-散热改造final版

夏天就要到了，作为一个烤机党，我表示压力山大。。。
虽然玩游戏时散热表现跟普通游戏本比还是不错的， 但是单烤FPU还是直接冲上了97℃，至于原因嘛。。。。
因为。。。
Clevo设计师脑子进shit了！！！！！！！！！！！！！ 
我们把CPU散热模块拆开来看看 ：


 
处理器的晶片是竖着的 

 


 


 而热管的走向却是横着的！
在这里我们简单的解析一下：

首先大家先来看一看这里的特写


 

那么，散热器本身是这样子的，而处理器部分则是这样子的：


 

如上图所示

那么现在简单涂鸦一下，分析一下这个散热体系的运作机制


 

如上图所示

红色框框部分是处理器唯一的发热点晶片的位置，

蓝色框框部分是热管能直接传递温度的部分

蓝色箭头表示热管的热传递方向；


 

紧接上图我们不难分析出来，能实现最大散热效率的部分只有红色框框与蓝色框框交错的部分


 

而灰色部分则只能依靠那薄薄的只有1MM厚的铜板底座来将热量传递到绿色部分，再由蓝色区的热管将热量导出了，也就是说：

处理器有50%的发热面积都是靠1mm的铜板在传递热量！

这设计师真的是想不喂他吃屎都得喂了

而一般正常的散热设计都是如下图的：


 

幸好，在第六代平台的未来人类T5上，散热器进行了一些改进：


 

 
实现了对于CPU晶片的完全覆盖，并且增加了从底座直接通向风扇的铝/铜金属片，解决了上述的散热bug

不多说了，买买买！
原料如下：


 

 
一个P650RE(六代T5)散热器，一个高端硅脂


 
这是之前的散热模组


 
这是后盖


 
后盖and新模组


 
拆掉后盖以后的样子
注意到我这里在CPU和GPU之间加了三根热管作为连接，利用GPU散热模组来为CPU散热模组分担压力，实际应用的时候效果很明显，但是烤机的时候还是会上97℃

在连接附加铜管(就是上面说的那三根)时要注意，常用的导热胶如ST922，导热系数只有0.6，而硅脂的导热系数都在6以上，像我买的酷冷至尊NANO，导热系数更是达到了11，所以，如果只采用导热胶连接，效果会比较差(用手摸一下就知道啦)
我采取的方法是，热管与热管之间使用硅脂连接，在硅脂外侧加一小条导热胶用于固定。

好了，继续动手，先把附加热管拆了，至于留下的ST922，嗯，无水酒精没有用，水没有用，加热没有用，只能。。。用小刀割，ST922导热胶的质量实在太好了

旧模组取下来以后，需要清理原来的硅脂。


 

 

新模组自带莱尔德相变硅脂，效果和普通硅脂差不多，但是跟NANO比还是差一些的，所以果断去掉，上NANO


 
硅脂要抹的尽量匀，尽量平，尽量薄。只要覆盖住晶片就可以了，其他地方几乎不发热。(你说我涂厚了？这是相机的锅

)

好了，安上新模组，看上去就靠谱了很多有木有！


 

最后加上附加热管，硅脂和导热胶也要涂的尽量薄。


 
然后用重物压住热管两边，等导热胶固化后即可合上D面。(用手推热管，无法移动即可，时间在3h左右)

又到了新闻乐见的烤机时间！单烤FPU，5分钟能压在87℃以下，XTU CPU Stress温度能控制在80℃以下。


 

 
烤机的时候忘记把电流限制弄回去了，一直是在52W功耗跑的，如果是默认状态温度会更低，但现在能压住我就继续超了~

然而我知道你们都不会没事烤鸡玩的，来守望先锋走起
设置如下：


 

 
不是极高能看？极高走起！

在主界面的温度：


 

打完一局的温度：


 

可以看出，以极高画质玩守望先锋时，温度能控制在CPU65℃/GPU50℃的水平上，说明这次改造的效果还是相当显著的。