关于一体封装盘封漆去除方法

　　我们都知道一体封装U盘的外层是有一层漆涂料隔绝电路板的。因此，如果需要通过nand flash调试点将数据导出的话，需要打磨掉外层的隔绝漆，这是恢复一体盘的。下面是整个过程。

　　1. 急了点，没拍照就刮了两下



　　2. 这个就是我们用的工具，一个很普通的手术刀，网上都可以买到。刀片新的旧的都可以，只要能刮的动，但是不要那种钝刀，那种就不行了。



　　3. 刚开始的时候横着刮就可以了，这样速度快，并且力道大点，可以快速的打磨到金属层。之所以没用砂纸，1. 是因为砂纸的面积蛮大，所以砂纸下面具体什么情况是不知道的。用刀片我们可以看到打磨到什么程度 然后控制方法和力道。



　　4. 挂了一阵子，看到金属层了。这时候力道稍微小点，防止打坏了金属层



　　5. 裸露的部分越来越大了，继续努力。



　　6. 刮到后面的时候，可以用刀尖来刮，这样控制可以更加精确一点。



　　7. 好啦，全部完工，打磨的很精细了。大概5分钟左右就可以搞定了，手机的那种sd卡更容易打磨，因为漆很薄，比U盘的要薄不少。