xilinx器件封装信息
2016-03-22 16:33
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spartan6 Package Type
Package Type
CP: Wire-bond (.5 mm)
TQ: Quad Flat Pack (.5 mm)
CS: Wire-bond (.8 mm)
FT: Wire-bond (1 mm)
FG: Wire-bond (1 mm)
ARTIX7 Package
Type
Package Type
CP: Wire-bond (.5 mm)
CS: Wire-bond (.8 mm)
SB: Lidless Flip Chip (.8 mm)
FT: Wire-bond (1 mm)
FB: Lidless Flip Chip (1 mm) 低成本无罩覆晶封装
裸露的芯片配置生产 lidless FCBGA 封装。该配置保持 lidless FCBGA 的裸芯片的最佳热性能并在裸芯片周围提供一个支承表面以实现与散热片的直接连接。
FG: Wire-bond (1 mm)
Package Type
CP: Wire-bond (.5 mm)
TQ: Quad Flat Pack (.5 mm)
CS: Wire-bond (.8 mm)
FT: Wire-bond (1 mm)
FG: Wire-bond (1 mm)
ARTIX7 Package
Type
Package Type
CP: Wire-bond (.5 mm)
CS: Wire-bond (.8 mm)
SB: Lidless Flip Chip (.8 mm)
FT: Wire-bond (1 mm)
FB: Lidless Flip Chip (1 mm) 低成本无罩覆晶封装
裸露的芯片配置生产 lidless FCBGA 封装。该配置保持 lidless FCBGA 的裸芯片的最佳热性能并在裸芯片周围提供一个支承表面以实现与散热片的直接连接。
FG: Wire-bond (1 mm)
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