ICT测试点是干什么的, 怎么设置!
2016-03-10 10:01
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简单理解:ICT类似如万用表,只是把表笔换成了测试针。那么问题就简单了,一颗普通的RLC元件,都必须有两个测试点才能够测试,当然同一个网络共用的节点用一个测试点就可以了。
详细描述:
PCB设计时要看的!!!!
测试点的设计要求:
1.定位孔采用非金属化的定位孔 ,误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。
2.测试点直径不小于0.8mm,测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm,否则锡会流入到测试点上。
3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件,旁边的测试点应避开,距离4mm以上,否则测试治具不能植针。
4.每个电气节点都必须有一个测试点,每个IC必须有POWER及GROUND的测试点,且尽可能接近此元器件,最好在距离IC 2.5mm范围内 。
5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖,否则将会缩小测试点的接触面积,降低测试的可靠性 。
6.测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。
7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。
ICT植针率需要达到100%,元件可测试率要达到85%以上。
详细描述:
PCB设计时要看的!!!!
测试点的设计要求:
1.定位孔采用非金属化的定位孔 ,误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。
2.测试点直径不小于0.8mm,测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm,否则锡会流入到测试点上。
3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件,旁边的测试点应避开,距离4mm以上,否则测试治具不能植针。
4.每个电气节点都必须有一个测试点,每个IC必须有POWER及GROUND的测试点,且尽可能接近此元器件,最好在距离IC 2.5mm范围内 。
5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖,否则将会缩小测试点的接触面积,降低测试的可靠性 。
6.测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。
7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。
ICT植针率需要达到100%,元件可测试率要达到85%以上。
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