PIN/PAD Design in SoC - 0 (待续)
2016-02-19 23:19
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估计会有一段时间不做SoCIntegration方面的工作了,所以花时间总结了一下之前关于芯片的IO设计的一些经验,主要是方便自己将来重新拾起,同时也希望能和大家分享、讨论和学习。内容很简略,基本都是一句话。
先啰嗦一下这项工作的责任,曾经有个面试官还以为这个工作是自己设计IOcell的电路,误会无处不在。这项工作还是挺有意思的,有助于理解芯片的物理实现细节,对于非微电子专业出身的芯片设计者来说尤其是个加深理解芯片的机会。
这项工作不是从头去设计一个IO或者PAD的电路结构,做SoC的Design House一般都是在SoC芯片中例化现成的IOcell和PAD,这些cell一般是由foundry或者IP提供商提供的。
主要工作按内容可以分为:
1.修改PAD opening
2.例化IO cells
3.设计IO Controller
按技术要点可以分得更细:
1.确定PAD opening尺寸
2.IO类型选择
3.IO controller
4.IO floorplan
5.Bonding Map(封装)
6.设计自动化
接下来会按照后面一种分类陆续总结。未完待续!哈哈!
先啰嗦一下这项工作的责任,曾经有个面试官还以为这个工作是自己设计IOcell的电路,误会无处不在。这项工作还是挺有意思的,有助于理解芯片的物理实现细节,对于非微电子专业出身的芯片设计者来说尤其是个加深理解芯片的机会。
这项工作不是从头去设计一个IO或者PAD的电路结构,做SoC的Design House一般都是在SoC芯片中例化现成的IOcell和PAD,这些cell一般是由foundry或者IP提供商提供的。
主要工作按内容可以分为:
1.修改PAD opening
2.例化IO cells
3.设计IO Controller
按技术要点可以分得更细:
1.确定PAD opening尺寸
2.IO类型选择
3.IO controller
4.IO floorplan
5.Bonding Map(封装)
6.设计自动化
接下来会按照后面一种分类陆续总结。未完待续!哈哈!
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