PCB学习第一讲

Altium Designer6.9 电路板设计学习基础

第一讲 概述

Altium Designer 简称AD，其发展历程如下：

1988年——Protel for DOS

1998年——Protel 98

1999年——Protel 99

2000年——Protel 99 SE

2001年——Protel DXP

2004年——Protel DXP2004

2006年——Altium Designer6.0

2008年——Altium Designer6.9

Altium Designer 主要功能：

电路原理图（SCH)设计,是指说明电路中各个元器件的电气连接关系的图纸，不涉及元器件的具体大小形状，只是说元器件的类型，相互之间的连接情况，表达电路的设计方案;

网络报表（NET)的生成设计,是指AD软件中记录元件封装，标注和网络信息的表格，表达原理图与印刷版直接的纽带;

印刷电路板（PCB)的设计,是用来安装，固定各个实际电器元件，并用铜箔走线实现其正确连接关系的一块基板，是工厂加工制作的基础。

原理设计的一般步骤：

启动SCH编辑器—设置SCH图纸—设置工作环境—装载原件库—放置元件并布局—SCH布线—SCH电气检查—生成NET—文件储存并打印

PCB设计的一般步骤：

启动PCB编辑器—设置工作环境—添加 NET—设计PCB设计规则—放置元件并布局—PCB布线—设计规则检查—生成NET—文件储存并打印

PCB的基本设计规则：

1.抗干扰设计原则

2.热设计原则

3.抗振设计原则

4.可测试性设计原则

抗干扰设计原则的注意事项（对于初学者）

a. 电源线的设计：选择合适的电源线，尽量加宽电源线，保证电源线底线走向与数据传输方向一致，使用抗干扰元器件，电源端口添加去耦电容(10-100微法） 。

b. 地线的设计：模拟地和数字地分开，尽量采用单点接地，尽量加宽地线，将敏感电路连接到稳定的接地点，尽量减少地线环路面积。

c. 元器件的配置：不要过长的平行线，保证PCB的时针发生器,晶振和CPU时针输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件，元器件应围绕核心元件进行配置尽量，减少引线长度，对CPU进行分区布局，缩短高频元器件之间的引线。

d. 去耦电容的配置：每10个集成电路要加一片充放电电容，引线式电容用于低频，贴片式用于高频，每个集成芯片要布置一个0.1微法的电容，电容之间不能共用过孔，电容过孔尽量靠近焊板，去耦电容引线不能过长，对于抗噪声能力弱，关断电电源变化大的器件，要加高频去耦电容。

走线，布线基本规则：

两层之间布线尽量垂直（顶层用平行线，底层就用垂直线，即上下线正交，这样其耦合电容小）

尽量正面走线，反面用做地线，

线之间保持足够距离，减少耦合。

电源线尽量走直线，最好走树形，不要走环形。

输入输出端用的导线尽量避免相邻平行。

对于封装的定义

元件的封装代表的是实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，同一个元件的封装可以有多种不同的表现形式，但是焊盘的位置、元件封装的尺寸必须元件严格对应。

常用元件所在封装库名称：PCB Footprints**.PCBLIB,大多数常见元件的封装库，如贴片电阻、直插电阻、电容、二、三极管，DIP直插集成电路、电位器等；Transistors.**PCBLIB，晶体管封装库。