PCBlayout设计
2015-06-27 09:08
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一、
PCB 设计流程一般来说PCB基本设计流程:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC
检查和结构检查->制板。
1、前期准备包括准备元件库和原理图,在开始进行布板时,得先完成原理图的设计。我们公司基本是用Protel
99 画图,我们常用的元件库也都基本具备,也是我们公司常用的标准。对于一些元件没有元件库的,需要自己根据元件资料标准尺寸做元件库。虽然SCH
的元件库的要求没有
PCB 元件库的要求高,但也要做到知其名达其意。
2、PCB
结构设计将结构组发过来的
CAD
文件转成 dxf
文件,以便将其结构导进 Protel,确定电路板的尺寸和各项机械定位孔,在PCB
设计环境下绘制
PCB 板面,并按定位要求放置所需的接插件、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。PS:一般螺丝孔的禁止布线区域是孔径的一倍。
3、PCB
布局布局简单来说就是在板子上放好元器件,在完成原理图后,就可以在原理图上生成网络表(Design->Update PCB),选择需要导进元件和网表的PCB
文件,导进PCB后,就看见器件全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了,一般布局按如下原则进行:①
按电气性能合理分区,一般分为数字、模拟电路区和功率驱动区。② 集成电路的电源输入和地之间需加去耦电容。③ 发热元件应和温度敏感元件分开放置。④ 放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸。⑤ 明确禁止放元件区域,防止误放元件。⑥
布局要求要均衡,疏密有序,切不可头重脚轻等。需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑,做到统筹兼顾。
4、布线布线是整个PCB
设计中最重要的工序,这将直接影响着
PCB 板的性能好坏。在
PCB
的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这是PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能。比如我们驱动板上的高频信号走线时一般都伴地走线。类似HC245
IC 地线走法需要满足
EMC
要求等。 接着是美观。假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,这样给测试和维修带来极大的不便。所以布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现。布线时主要按以下原则进行:①
预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。高频信号需要加地线隔离。两相邻层的布线要互相垂直。平行容易产生寄生耦合。②
电源线需要按照实际的灯管数量来计算其走线宽度,我们一般是按照 1mm的线宽过 1A 电流来估算。③ 时钟和数据线要尽量短,且不能引得到处都是。④ 尽可能采用45º的折线布线,不可使用90º折线,以减小高频信号的辐射。⑤
关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地,主要是高频信号线。⑥ 关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用。⑦ 布线完成后,应对布线进行优化;同时经初步网络检查和
DRC
检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线和电源线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。如有可能,电源,地线各占用一层。
5、布线优化和丝印原理图和布线完成后,应对布线进行优化,让地线和电源线充分利用空间。按要求加上mark
点,以便贴片。整理元件丝印,方向应保持一致。
6、网络和DRC
检查和结构检查网络和
DRC
检查无误后,进行覆铜然后再过一次 DRC。另外保存一份
DWG文件,供做钢网和进行结构检查。主要检查要点详细见下图。
![](http://img.blog.csdn.net/20150627090434104?watermark/2/text/aHR0cDovL2Jsb2cuY3Nkbi5uZXQvdTAxMTUxMTQzMA==/font/5a6L5L2T/fontsize/400/fill/I0JBQkFCMA==/dissolve/70/gravity/Center)
1、
线宽在
PCB 设计时铜箔厚度和走线宽度与电流有着相应关系,见下表:
![](http://img.blog.csdn.net/20150627092510273?watermark/2/text/aHR0cDovL2Jsb2cuY3Nkbi5uZXQvdTAxMTUxMTQzMA==/font/5a6L5L2T/fontsize/400/fill/I0JBQkFCMA==/dissolve/70/gravity/Center)
注意:
PCB 设计加工中,常用
OZ(盎司)作为铜皮厚度单位,
1OZ
铜厚的定义为
1 平方英尺面积内铜箔的重量为
1 盎,对应的物理厚度为
35um;2OZ 铜厚为70um。我们设计中的
PCB
板厚基本有 0.3mm、
1.0mm
和 2.0mm。铜厚也常用
1A
铜和
2A 铜,这要根据实际的情况来决定。如果没有特殊情况,我们一般是做外层1A
铜,内层
0.5A 铜。
PCB 设计流程一般来说PCB基本设计流程:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC
检查和结构检查->制板。
1、前期准备包括准备元件库和原理图,在开始进行布板时,得先完成原理图的设计。我们公司基本是用Protel
99 画图,我们常用的元件库也都基本具备,也是我们公司常用的标准。对于一些元件没有元件库的,需要自己根据元件资料标准尺寸做元件库。虽然SCH
的元件库的要求没有
PCB 元件库的要求高,但也要做到知其名达其意。
2、PCB
结构设计将结构组发过来的
CAD
文件转成 dxf
文件,以便将其结构导进 Protel,确定电路板的尺寸和各项机械定位孔,在PCB
设计环境下绘制
PCB 板面,并按定位要求放置所需的接插件、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。PS:一般螺丝孔的禁止布线区域是孔径的一倍。
3、PCB
布局布局简单来说就是在板子上放好元器件,在完成原理图后,就可以在原理图上生成网络表(Design->Update PCB),选择需要导进元件和网表的PCB
文件,导进PCB后,就看见器件全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了,一般布局按如下原则进行:①
按电气性能合理分区,一般分为数字、模拟电路区和功率驱动区。② 集成电路的电源输入和地之间需加去耦电容。③ 发热元件应和温度敏感元件分开放置。④ 放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸。⑤ 明确禁止放元件区域,防止误放元件。⑥
布局要求要均衡,疏密有序,切不可头重脚轻等。需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑,做到统筹兼顾。
4、布线布线是整个PCB
设计中最重要的工序,这将直接影响着
PCB 板的性能好坏。在
PCB
的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这是PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能。比如我们驱动板上的高频信号走线时一般都伴地走线。类似HC245
IC 地线走法需要满足
EMC
要求等。 接着是美观。假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,这样给测试和维修带来极大的不便。所以布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现。布线时主要按以下原则进行:①
预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。高频信号需要加地线隔离。两相邻层的布线要互相垂直。平行容易产生寄生耦合。②
电源线需要按照实际的灯管数量来计算其走线宽度,我们一般是按照 1mm的线宽过 1A 电流来估算。③ 时钟和数据线要尽量短,且不能引得到处都是。④ 尽可能采用45º的折线布线,不可使用90º折线,以减小高频信号的辐射。⑤
关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地,主要是高频信号线。⑥ 关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用。⑦ 布线完成后,应对布线进行优化;同时经初步网络检查和
DRC
检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线和电源线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。如有可能,电源,地线各占用一层。
5、布线优化和丝印原理图和布线完成后,应对布线进行优化,让地线和电源线充分利用空间。按要求加上mark
点,以便贴片。整理元件丝印,方向应保持一致。
6、网络和DRC
检查和结构检查网络和
DRC
检查无误后,进行覆铜然后再过一次 DRC。另外保存一份
DWG文件,供做钢网和进行结构检查。主要检查要点详细见下图。
1、
线宽在
PCB 设计时铜箔厚度和走线宽度与电流有着相应关系,见下表:
注意:
PCB 设计加工中,常用
OZ(盎司)作为铜皮厚度单位,
1OZ
铜厚的定义为
1 平方英尺面积内铜箔的重量为
1 盎,对应的物理厚度为
35um;2OZ 铜厚为70um。我们设计中的
PCB
板厚基本有 0.3mm、
1.0mm
和 2.0mm。铜厚也常用
1A
铜和
2A 铜,这要根据实际的情况来决定。如果没有特殊情况,我们一般是做外层1A
铜,内层
0.5A 铜。
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