allegro入门笔记-部分常用操作与自定义封装的制作

读书千遍，不如下手做这么一遍，cadence这个软件上手较难，但如果养成使用习惯还是获益匪浅的，原理图的操作比较简单，不多赘述，我们将重心放到对PCB操作的学习上。

常打开Allegro pcb design xl，软件字体的大小可以在setup-user preferences editor-ui-fonts-fontsize的数值区改变，12-14号字体即可。F2用于显示全部PCB内容，F10可显示和隐藏栅格点，F11和F12用来放大和缩小视图。setup-design parameters里面可以用来确定绘图区域的大小，setup-grids可以用来设置栅格间距，一般多用1mil(0.0254mm)。将这些设置好，我们先来从最基础的自定义封装的制作来梳理操作脉络，示范制作一个12pin的表贴molex插座的封装：

1、制作自定义焊盘

a、绘制焊盘图形:file-new-shape symbol，结合实际尺寸，利用矩形和圆形来绘制图形，使用shape-merge shape来使之融合成一个完整图形，用于paste_mask层（钢网)，file-create symbol来创建保存该图形（后缀为.ssm）；同样的，重复执行上述步骤，尺寸略有不同，再创建一个图形来用于solder_mask(阻焊层)，该层略大一点。

b、设置路径：setup-user\P\E-paths-library中找到pad,psm的路径，添加刚刚创建的图形路径。

c、打开Pad Designer工具，在layers中勾选single layer mode（表贴类，parameters中single mod显示变为on），选中begin layer，左下方的Geometry下拉栏中选中shape，并选中相对较小的图形，意味着将本层设置为该形状；copy本层，粘贴到paste_mask_top层；同样地，将solder_mask_top设置为较大的形状；设置结束后，可导出表格来查看焊盘结构，如符合，可保存为pad文件。

2、利用自定义焊盘来制作自定义封装

a、根据需求确定焊盘相应位置：file-new-package symbol，layout-pins，利用输入坐标的方法来确定每个焊盘的位置。

b、规定各种框：点选add-Rectangle，并在options中选中package Geometry的place_bound_top选项，以此来确定该封装的边界（封装的keepin区域）；根据实际需求add-line中选silkscreen_top层添加丝印，该丝印需有线宽；继续添加add-line中选Assembly_top，与丝印重合即可；

c、layout-labels-refeds添加到RefDes的Assembly_top和silkscreen_top层，如果不加这个属性，该元件将不能保存。

d、如果想继续为封装添加一些别的丝印信息，可以点选其他class下的silkscreen，添加文本或者图形信息。

至此，一个自定义的封装已经制作完成，可以到保存路径查看尾坠为.dra与.psm文件。