s3c6410 PCB 布线建议(S3C64…

原文地址：PCB 布线建议(S3C6410 PCB设计工艺建议)">s3c6410 PCB 布线建议(S3C6410 PCB设计工艺建议)作者：夜猫pcb工作室
S3C6410
PCB设计工艺建议---夜猫PCB工作室

PCB外包，PCB设计--找夜猫PCB工作室

基本上每个要设计S3C6410板子的客户都问了很多关于6410
PCB设计的工艺和层数建议等。今天我就把6410设计的工艺写一下。

S3C6410 截止到今天 我们工作室 设计了不少于50个案子。

今天就把每一个工艺要求都分析一下。

6410 CPU的引脚间距是 0.5MM的。

目前主要是采用了以下3个 工艺设计比较多。

1、采用6层或者8层的通孔设计。

2、采用6层的盲孔 埋孔工艺设计。

3、采用8层的盲孔 埋孔工艺设计。（推荐）

分析以下以上三种工艺优缺点

1 、 因为6410
引脚间距是0.5MM的，采用通孔设计只能用6/14MIL
的过孔设计，按照目前大陆的PCB生产厂家来说6MIL内径的通孔工艺几乎没有厂家能做，台湾和国外有厂家能做，大陆就非常麻烦了。就算有的厂家能打样几片样品，也是不愿意批量生产。报废率太高。所以我不建议用这个工艺设计。

2、采用6层盲孔埋孔工艺设计（1-2层4/8盲孔 ，
2-5层8/16埋孔，5-6层4/8盲孔），早期有不少开发板厂家想为了降低成本采用这个工艺设计，不想采用8层设计。实际上跟8层设计的成本出入很小。
因为6410
的管脚是0.5MM的采用6层设计的话最小线宽/线距只能做到3.5MIL，因为采用6层设计两个焊盘之间要拉出一条线。这条线在CPU下只能线宽线距是3.5MIL了。国内很多厂家最小线宽线距只能做到4MIL。当然跟我们工作室合作的厂家都能做到3MIL
的线宽线距，不过费用还是要增加了。
另外采用6层最大的缺陷是顶层底层都要走很多线，DDR部分的线也需要走到顶层和底层。 这个就没办法做阻抗匹配了。

<wbr>PCB设计工艺建议---夜猫PCB工作室" NAME="image_operate_48421328791401953" ALT="S3C6410 <wbr>PCB设计工艺建议---夜猫PCB工作室" src="http://simg.sinajs.cn/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="http://bbs.dianzi168.net/attachment/photo/Mon_1202/7_268b1328791230790027791e69057.gif" WIDTH="896" HEIGHT="644" DATA-CKE-SAVED-NAME="image_operate_48421328791401953" DATA-CKE-SAVED-SRC="http://bbs.dianzi168.net/attachment/photo/Mon_1202/7_268b1328791230790027791e69057.gif" />

<wbr>PCB设计工艺建议---夜猫PCB工作室" ALT="S3C6410 <wbr>PCB设计工艺建议---夜猫PCB工作室" src="http://simg.sinajs.cn/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="http://www.eda365.com/data/attachment/album/201203/23/145239t77ywvm7ixwv7swi.gif" WIDTH="850" HEIGHT="535" DATA-CKE-SAVED-SRC="http://www.eda365.com/data/attachment/album/201203/23/145239t77ywvm7ixwv7swi.gif" />

6层工艺设计板子(两个焊盘之间要拉出一条3MIL线宽和3MIL间距的走线)。




<wbr>PCB设计工艺建议---夜猫PCB工作室" ALT="S3C6410 <wbr>PCB设计工艺建议---夜猫PCB工作室" src="http://simg.sinajs.cn/blog7style/images/common/sg_trans.gif" real_src ="http://www.eda365.com/data/attachment/album/201203/23/145241og0rgj5rg8qhggso.gif" WIDTH="744" HEIGHT="627" DATA-CKE-SAVED-SRC="http://www.eda365.com/data/attachment/album/201203/23/145241og0rgj5rg8qhggso.gif" />

8层工艺设计板子（两个焊盘之间就不用拉线出来了）。

3、建议采用 3 。
8层盲孔埋孔工艺设计（1-2层4/8盲孔 ，
2-7层8/16埋孔，7-8层4/8盲孔），顶层和底层尽量少走线，就算要走线 也只能走些不重要的线。 采用这个工艺 最小 线宽线距是
4MIL
。一般厂家都能做，而且对整个板子的稳定性和性能都比用6层好，DDR部分可以严格按照需要的单端50R
和差分100R做阻抗匹配。 采用2的话用6层设计DDR部分有走线在顶层 和底层。就没办法做阻抗了，没有平面参考。

2和3 成本都差不多，大家看了应该理解了。想采用哪个工艺设计 自己选了。

夜猫PCB工作室 ---吴飞武

2011.9.30

转载请注明出处： 夜猫PCB工作室官方博客 http://pcb.dianzi168.net/blog/blogview.asp?id=59