PCB可制造设计总结
2013-07-10 08:56
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针对"嘉立创"PCB可制作设计总结
1、过孔(VIA):孔径>=0.3 mm,外径>=0.6 mm。
2、焊盘(PAD):实际生产加大补偿0.15 mm。
3、网格覆铜:网格覆铜生产困难,尽量用实心覆铜,网格间距>=0.254 mm( 既10 mil),线宽>=0.254 mm。
4、布线间距:内层布线距离钻孔>=0.3 mm ,外层布线距版边>=0.2 mm。
5、槽孔(Slot Hole):最小槽刀为0.8
mm,建议直径>=1.0 mm以上,最适合加工槽孔=1.6 mm。
6、字符:PCB字符宽>=0.15
mm,高>=0.8 mm,宽高比为1:5为合适,字符间距>=0.15 mm(6 mil),小于本参数,将会导致字符不清。字符层不允许上焊盘 字符离焊盘>=0.18 mm(7
mil)。
1、过孔(VIA):孔径>=0.3 mm,外径>=0.6 mm。
2、焊盘(PAD):实际生产加大补偿0.15 mm。
3、网格覆铜:网格覆铜生产困难,尽量用实心覆铜,网格间距>=0.254 mm( 既10 mil),线宽>=0.254 mm。
4、布线间距:内层布线距离钻孔>=0.3 mm ,外层布线距版边>=0.2 mm。
5、槽孔(Slot Hole):最小槽刀为0.8
mm,建议直径>=1.0 mm以上,最适合加工槽孔=1.6 mm。
6、字符:PCB字符宽>=0.15
mm,高>=0.8 mm,宽高比为1:5为合适,字符间距>=0.15 mm(6 mil),小于本参数,将会导致字符不清。字符层不允许上焊盘 字符离焊盘>=0.18 mm(7
mil)。
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