关于参加PIC的推广会的一些感想
2013-06-19 23:18
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今天参加了PIC的研讨会(说是研讨会其实就是产品推荐会)!
PIC今年带来了新的产品,主要包括以下几个方面:
1.WIFI模块,wifi芯片。
2.蓝牙芯片,蓝牙模块。
3.触摸屏芯片,触摸屏模块。
4.数模,电源管理等芯片。
5.usb芯片。
6.音频芯片。
7.bodycom 开发板。
由于自己是第一次接触PIC的研讨会,所以一些东西自己也没有见过,比如bodycom这个技术,以人体为中间介质,传输数据!
自己感觉PIC的这次新产品的推广会,也说明了现在工业行业的一些技术趋势!
自己需要学习的东西太多了!
PIC今年带来了新的产品,主要包括以下几个方面:
1.WIFI模块,wifi芯片。
2.蓝牙芯片,蓝牙模块。
3.触摸屏芯片,触摸屏模块。
4.数模,电源管理等芯片。
5.usb芯片。
6.音频芯片。
7.bodycom 开发板。
由于自己是第一次接触PIC的研讨会,所以一些东西自己也没有见过,比如bodycom这个技术,以人体为中间介质,传输数据!
自己感觉PIC的这次新产品的推广会,也说明了现在工业行业的一些技术趋势!
自己需要学习的东西太多了!
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