Cadence Allegro学习笔记

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制作元器件库

OrCAD Capture CIS创立单个元器件(直接新建元器件、用电子表格建立元器件)、创立复合封装元器件、大元器件的分割

原理图设计

OrCAD Capture CIS创建分级模块

PCB设计预处理

OrCAD Capture CIS编辑元器件属性、设计规则检测、生成网络表

焊盘制作

元器件的封装主要包括针脚式(DIP)和贴片式(SMT)元器件封装

PCB上的元器件大致可以分为三种：连接器、分立元器件和集成电路

焊盘的制作：热风焊盘、导通孔焊盘、贴片焊盘

元器件封装

利用向导制作或手动制作元器件封装

集成电路的封装、连接器的封装、分立元器件(电阻、电容、电感、二极管、三极管等)的封装(贴片0805或直插)

PCB的建立（环境搭建，导入网络表）

利用向导制作或手动建立PCB、建立PCB机械符号

设计规则

间距约束设置、物理约束设置和相同网络间距设置都以数据标的形式放在约束管理器中。其中间距约束决定元器件、线段、引脚和其他布线层保存多远的距离；物理约束决定使用多宽的线段和在布线中采用什么类型的贯穿孔；相同网络间距设置网络之间的约束规则。

布局

布局的方式分两种，一种是交互式布局，一种是自动布局。

布局种类：手动摆放元器件、根据Room快速摆放元器件、原理图和Allggro交互摆放

覆铜

正片与负片、动态覆铜和静态覆铜

布线

PCB布线分为单面布线、双面布线和多层布线

布线的方式分为自动布线和交互式布线