这两年项目用到的CPU/MCU，记录一下
2013-01-08 10:06
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1. Energy Micro EFM32TG110F32 , cortex M3 asisCom
major function chip： ONSEMI BR-261 DSP chip
2. Renesas(NEC) uPD78F1166A Digital UTI
T6963C for LED display control
3. Atmel Sam3x8c with power pac embedded system EIO board
4. Freescale I.MX27 Arm9 linux2.6.27 Sesamo
5. MicroElectronic EM4095 RF chip 125K reader
6. Freescale Coldfire MCF54450 linux2.6.25 NS4VE
7. TI msp430f5418A NS4VE
8. TI msp430g2303 Novatime
9. ST Stm903k3 ST solar heater
10. Echelon FT3150 and FT5000 TemalineVE
11. Samsung S3c2440 arm Babel
12. Hitachi H2E PCT-KCT5001 Vein recognition
13. Toshiba TMP95C265 Door Module VE(this project will start soon...)
major function chip： ONSEMI BR-261 DSP chip
2. Renesas(NEC) uPD78F1166A Digital UTI
T6963C for LED display control
3. Atmel Sam3x8c with power pac embedded system EIO board
4. Freescale I.MX27 Arm9 linux2.6.27 Sesamo
5. MicroElectronic EM4095 RF chip 125K reader
6. Freescale Coldfire MCF54450 linux2.6.25 NS4VE
7. TI msp430f5418A NS4VE
8. TI msp430g2303 Novatime
9. ST Stm903k3 ST solar heater
10. Echelon FT3150 and FT5000 TemalineVE
11. Samsung S3c2440 arm Babel
12. Hitachi H2E PCT-KCT5001 Vein recognition
13. Toshiba TMP95C265 Door Module VE(this project will start soon...)
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