使用Pad Designer制作焊盘
2012-09-02 09:15
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在制作元件的PCB Footprint 之前,需要先制作焊盘。焊盘制作需要用的的工具就是Pad Designer。当然在这之前应该根据Datasheet或者提供的封装信息确定好焊盘的尺寸等信息。
在所有程序中找到Cadence->Release 16.3->PCB Editor Utilities->Pad Designer。打开之后,出现如下窗口。这里有两个标签,Parameters 和 Layers。其实做焊盘就是配置好这些参数,所以理解这些参数的意思很重要。配置完后,选择File->Save as保存即可。下面先大致解释一下主要参数的意义。
在Parameters 标签下,
Units是尺寸的单位,一般选择Mils或Millimeter,根据方便选择。
Drill/Slot hole:钻孔信息,选择类型(Hole Type)、是否Plate和钻孔尺寸等。
Drill/Slot symbol:钻孔符号,在PCB制作时会显示出来,可以用来标识不同的钻孔。这里就是选择一下形状和大小尺寸。
在Layers标签下,配置焊盘在各层的形状和尺寸。对于表面贴元件,一般勾选Single Layer Mode,只配置单层信息。
Layer有很多层,
BEGIN LAYER 顶层
DEFAULT INTERNAL内层
END LAYER底层
SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM分别表示顶层阻焊层和底层阻焊层
PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM分别表示顶层助焊层和底层助焊层
鼠标选中某一层,就可以在窗口下部配置某一层的Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad。
Regular Pad:实际的焊盘,出现在routing layer,内层一般比外层小0-20mils。
Thermal Relief:Positive plane用圆,一般和Anti pad一样大。Negative plane一般用flash symbol。
Anti pad:描述了焊盘(pad)或孔(hole),离周围覆铜的间隙。一般比最大的Regular Pad 直径大10-20mils,即0.254-0.508mm。
SolderMask:阻焊层,一般也比Pad大10-20mils。
PasteMask:助焊层,一般和Pad一样大。
Padstacks主要有三种:
Through:穿孔,一般用于非表面贴元件的穿孔管脚或Via(过孔)。
Blind/Buried:盲孔和埋孔,分别指顶层和底层都看不到的内部孔,和只有顶层或底层能看到而另一层是不可见的孔。他们也是用于制作Via。
Sigle layer:单层,用于制作表面贴元件件的管脚。
关于命名,穿孔一般定义为padXcirYd.pad(圆形)、padXrecYd.pad(矩形)和padXsqYd.pad(方形),表面贴一般定义为smdXrecY.pad,分数的小数点可以用_代替。
在所有程序中找到Cadence->Release 16.3->PCB Editor Utilities->Pad Designer。打开之后,出现如下窗口。这里有两个标签,Parameters 和 Layers。其实做焊盘就是配置好这些参数,所以理解这些参数的意思很重要。配置完后,选择File->Save as保存即可。下面先大致解释一下主要参数的意义。
在Parameters 标签下,
Units是尺寸的单位,一般选择Mils或Millimeter,根据方便选择。
Drill/Slot hole:钻孔信息,选择类型(Hole Type)、是否Plate和钻孔尺寸等。
Drill/Slot symbol:钻孔符号,在PCB制作时会显示出来,可以用来标识不同的钻孔。这里就是选择一下形状和大小尺寸。
在Layers标签下,配置焊盘在各层的形状和尺寸。对于表面贴元件,一般勾选Single Layer Mode,只配置单层信息。
Layer有很多层,
BEGIN LAYER 顶层
DEFAULT INTERNAL内层
END LAYER底层
SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM分别表示顶层阻焊层和底层阻焊层
PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM分别表示顶层助焊层和底层助焊层
鼠标选中某一层,就可以在窗口下部配置某一层的Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad。
Regular Pad:实际的焊盘,出现在routing layer,内层一般比外层小0-20mils。
Thermal Relief:Positive plane用圆,一般和Anti pad一样大。Negative plane一般用flash symbol。
Anti pad:描述了焊盘(pad)或孔(hole),离周围覆铜的间隙。一般比最大的Regular Pad 直径大10-20mils,即0.254-0.508mm。
SolderMask:阻焊层,一般也比Pad大10-20mils。
PasteMask:助焊层,一般和Pad一样大。
Padstacks主要有三种:
Through:穿孔,一般用于非表面贴元件的穿孔管脚或Via(过孔)。
Blind/Buried:盲孔和埋孔,分别指顶层和底层都看不到的内部孔,和只有顶层或底层能看到而另一层是不可见的孔。他们也是用于制作Via。
Sigle layer:单层,用于制作表面贴元件件的管脚。
关于命名,穿孔一般定义为padXcirYd.pad(圆形)、padXrecYd.pad(矩形)和padXsqYd.pad(方形),表面贴一般定义为smdXrecY.pad,分数的小数点可以用_代替。
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