封装相关知识（不断补充中）
2012-05-18 10:07
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1、SO和SOP封装：引脚的间距相同，都为1.27mm。SO和SOP在引脚长度和器件宽度上略有差别。SOP系列更为规范。
2、SSOP和TSSOP封装：引脚的间距相同，都为0.635mm，是SOP封装的一半。S（shrink）代表间距是一半，T（代表宽度缩减）
3、SOIC，则是对：SO,SOP,SSOP,TSSOP系列封装的总称。而SOP-8,SOP8之类则表示有8个脚。
4、SOP:small Out-Line package，小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
5、SOJ:腿朝芯片身体里面弯成J型。和SOP的腿弯的方向相反。
2、SSOP和TSSOP封装：引脚的间距相同，都为0.635mm，是SOP封装的一半。S（shrink）代表间距是一半，T（代表宽度缩减）
3、SOIC，则是对：SO,SOP,SSOP,TSSOP系列封装的总称。而SOP-8,SOP8之类则表示有8个脚。
4、SOP:small Out-Line package，小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
5、SOJ:腿朝芯片身体里面弯成J型。和SOP的腿弯的方向相反。
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