关于热设计的资料收集

热阻(Thermal resistance)

热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热功耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。

热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。

热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。

热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。

注: 经常在芯片手册上看到 Junction-to-Ambient Junction-to-Board Junction-to-Case , 就是这个意思.

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导热系数/导热率 (thermal conductivity)

导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米·度（W/m·K,此处的K可用℃代替）。

金属导热系数表（W/mK)：

银 429
铜 401
金 317
铝 237
铁 80
锡 67
铅 34.8

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芯片温度计算

Tj = Tc + P*R

Tj: 芯片结温

Tc: 环境温度

P: 芯片功耗

R: 芯片到环境的总的热阻

导热材料的热阻:

R = Z/A

Z: 热阻抗

A: 传热面积

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