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比USB2.0快10倍 首款USB3.0芯片方案推广

2009-09-13 21:20 218 查看
思大电子IC事业部整合国际IC在USB领域企业,将USB3.0全面推广,涉及到主控端(HOST),装置端(DEVICE),为普及USB3.0做好充分准备,全方面配合好厂家,提供完整解决方案。
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