英特尔25亿美元大连建设300毫米晶圆工厂
2007-03-26 21:27
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英特尔公司陈伟锭(左)和大连市政府副市长戴玉林(右)签约
网易科技2007年3月26日北京报道 全球最大的电脑芯片商英特尔宣布投资25亿美元,将在中国大连建立全球最先进的300毫米晶圆工厂。
大连市市长夏得仁表示,希望英特尔工厂的建设能够带来相关产业链公司进入大连,夏得仁透露,英特尔还将帮助大连培养芯片人才。
该工厂预计将于2010年落成,这是英特尔全球第八家300毫米晶圆工厂,也是英特尔15年来首次建设新的晶圆工厂,也是英特尔在亚洲最大的一笔投资。该公产生产的晶圆主要用于生产电脑的核心部件芯片组以及CPU。
目前英特尔先后在上海以及成都分别投资5.39亿美元和5.25亿美元,建设CPU封装以及测试工厂,英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁宣布了该消息,但是欧德宁并未透露何时在华进行CPU的生产。
英特尔公司总裁保罗·欧德宁先生致辞
晶圆生产商中芯国际在中国设有200毫米晶圆工厂,同时该公司正在募集资金建设300毫米晶圆工厂。但是作为CPU产业链上的最重要的环节,CPU的生产真正具备最核心的技术,据称,美国政府对于向中国输出该技术将进行非常严格的审查。目前我国在CPU生产上严重落后于国际水平。
据介绍,与目前业内普遍使用的200毫米(8英寸)晶圆技术相比,300毫米晶圆技术不仅能使半导体元器件的产能得到显著提高,还将降低成本及能源消耗。相比200毫米晶圆厂,采用300毫米制造技术的晶圆厂平均每个芯片能够节约40%的能源和水。(文/网易科技 张京科)
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